个人炒股配资英伟达、台积电、海力士、阿斯麦、新思科技、长电科技等45家半导体企业2025年第一季度财报汇总

注：各大公司财政年度的起始时间不同于自然年个人炒股配资，因此会出现财政季度、年度等与自然年不一致的情况。

设计(无晶圆厂)

英伟达(NVIDIA)公布截至2025年4月27日的第一财季业绩。季度营收440.62亿美元，比上季度的393.31亿美元增长12%，比上年同期的260.44亿美元增长69%。季度营业利润216.38亿美元，比上季度的240.34亿美元下降10%，比上年同期的169.09亿美元增长28%。季度净利润187.75亿美元，比上季度的220.91亿美元下降15%，比上年同期的148.81亿美元增长26%。

高通(Qualcomm)发布截至2025年3月30日的第二财季财报。财季营收为109.79亿美元，与去年同期的93.89亿美元相比增长17%；净利润为28.12亿美元，与去年同期的23.26亿美元相比增长21%。来自设备和服务的营收为93.59亿美元，去年同期79.50亿美元；来自授权的营收为16.20亿美元，去年同期14.39亿美元。

博通(Broadcom)公布截至2025年5月4日的第二财季业绩。季度净营收150.04亿美元，上年同期为124.87亿美元，同比增长20%。季度营业利润58.29亿美元，上年同期为29.65亿美元。季度净利润49.65亿美元，上年同期为21.21亿美元，同比增长134%。其中，半导体业务营收84.08亿美元，同比增长17%。软件业务营收65.96亿美元，同比增长25%。

超微半导体公司(AMD)公布2025年第一季度业绩。季度营收74.38亿美元，上年同期为54.73亿美元，同比增长36%。季度营业利润8.06亿美元，上年同期为3600万美元，同比增长871%。季度净利润7.09亿美元，上年同期为1.23亿美元，同比增长482%。该公司的数据中心部门，包括人工智能(AI)图形芯片和中央处理器的销售额，超出了预期，增长了57%。

联发科技(MediaTek)公布2025年第一季合并财务报告。季度营收新台币1533亿元(约51.2亿美元)，上年同期为1335亿元，同比增长14.9%。季度营业利润301亿元，上年同期为322亿元，同比下降6.6%。季度归属母公司业主的净利润293亿元，上年同期为315亿元，同比下降7%。

亚德诺半导体(Analog Devices)公布截至2025年5月3日的第二财季业绩。季度营收26.4亿美元，上年同期为21.59亿美元。季度营业利润6.78亿美元，上年同期为3.86亿美元。季度净利润5.7亿美元，上年同期为3.02亿美元。

美满电子科技(Marvell Technology Group)公布截至2025年5月3日的第一财季业绩。季度净营收18.95亿美元，上年同期为11.61亿美元。季度营业利润2.71亿美元，上年同期营业亏损1.52亿美元。季度净利润1.78亿美元，上年同期净亏损2.16亿美元。

英国芯片设计公司安谋(Arm Holdings)公布截至2025年3月31日的第四财季和财年业绩。第四财季总营收12.41亿美元，上年同期为9.28亿美元。季度营业利润4.1亿美元，上年同期为2200万美元。季度净利润2.1亿美元，上年同期为2.24亿美元。全年总营收40.07亿美元，上年为32.33亿美元。全年营业利润8.31亿美元，上年为1.11亿美元。全年净利润7.92亿美元，上年为3.06亿美元。

瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)公布的2025年第一季度业绩。季度营收新台币350.22亿元(约11.7亿美元)，上年同期为256.23亿元，同比增长36.7%。季度营业利润49.04亿元，上年同期为27.43亿元。季度净利润47.67亿元，上年同期为31.3亿元。

联咏科技(Novatek Microelectronics)公布的2025年第一季度业绩。季度营收新台币271亿元(约9.05亿美元)，上年同期为244亿元。季度营业利润56.96亿元，上年同期为51.44亿元。季度归属母公司业主的净利润52.64亿元，上年同期为48.94亿元。

代工

台积电(TSMC)再度公布强劲的季度利润，在美国新关税措施出台前利润实现增长，不过这些关税措施已经加剧了对全球芯片行业前景的担忧。这家全球最大的芯片代工制造商2025年第一季度利润猛增60%，至新台币3615.6亿元。第一季度营收8932.54亿元新台币(约298亿美元)，同比增长41.6%。随着对AI的热情降温以及关税担忧加剧，台积电在台北上市的股票今年已下跌约21%。

晶圆代工厂中芯国际发布2025年第一季度业绩。季度营业收入163.01亿元(约22.72亿美元)，同比增长29.4%。归属于母公司所有者的净利润13.56亿元，同比增长166.5%。净利润变动主要是由于晶圆销量上升、产品组合变化使营业收入同比增加所致。

联华电子(UMC)发布2025年第一季度业绩。季度合并营收新台币578.59亿元(约19.31亿美元)，去年同期的546.32亿元相比成长5.9%。归属母公司净利新台币77.77亿元，去年同期为104.56亿元。

格芯(GlobalFoundries)公布2025年第一季度业绩。季度净营收15.85亿美元，上年同期为15.49亿美元。季度营业利润1.51亿美元，上年同期为1.47亿美元。季度净利润2.11亿美元，上年同期1.34亿美元。

晶圆代工厂华虹公司发布2025年第一季度业绩。季度实现营业收入39.13亿元(约5.45亿美元)，同比增长18.66%；归属于上市公司股东的净利润2276.34万元，同比减少89.73%。

综合

三星电子(Samsung Electronics)发布2025年第一季度业绩报告。按合并财务报表口径计算，最终核实公司第一季度的营业利润同比增长1.2%，为6.6853万亿韩元。销售额同比增加10.05%，为79.1405万亿韩元。净利润同比增加21.74%，为8.2229万亿韩元。负责芯片业务的设备解决方案(DS)部门同期销售额为25.1万亿韩元(约185亿美元)，营业利润1.1万亿韩元。负责智能手机等整机业务的设备体验(DX)部门销售额为51.7万亿韩元，营业利润4.7万亿韩元。

芯片制造商SK海力士(SK Hynix)2025年第一季度营业利润翻了一番多，得益于于人工智能产品中使用的先进存储芯片的强劲销售，以及在美国即将加征关税前备货。前三个月的营业利润增长158%，达到7.44万亿韩元。销售额同比增加41.9%，为17.6391万亿韩元(约130亿美元)。净利润增长323%，为8.1082万亿韩元。SK海力士在第一季度首次超越其主要竞争对手三星电子，成为全球最大的动态随机存储器(DRAM)芯片制造商。

英特尔(Intel)公布2025年第一季度业绩。季度净销售额126.67亿美元，上年同期为127.24亿美元。季度营业亏损3.01亿美元，上年同期营业亏损10.69亿美元。季度归属公司的净亏损8.21亿美元，上年同期净亏损3.81亿美元。

美光科技(Micron Technology)公布截至2025年2月27日的第二财季业绩。季度营收80.53亿美元，上年同期为58.24亿美元。季度营业利润17.73亿美元，上年同期为1.91亿美元。季度净利润15.83亿美元，上年同期为7.93亿美元。

德国芯片制造商英飞凌(Infineon Technologies)公布截至2025年3月31日的第二财季业绩。季度营收35.91亿欧元(约41.1亿美元)，上年同期为36.32亿欧元。季度营业利润3.18亿欧元，上年同期为4.96亿欧元。季度持续经营利润2.3亿欧元，上年同期为3.94亿欧元，同比下降42%。

德州仪器(Texas Instruments)公布2025年第一季度业绩。季度营收40.7亿美元，上年同期为36.61亿美元，同比增长11%。季度营业利润13.24亿美元，上年同期为12.86亿美元，同比增长3%。季度净利润11.79亿美元，上年同期为11.05亿美元，同比增长7%。

铠侠控股(Kioxia Holdings)公布截至2025年3月31日的财年业绩。财年营收17065亿日元(约119亿美元)，上年为10766亿日元，同比增长58.5%。财年营业利润4517亿日元，上年营业亏损2527亿日元。财年归属母公司所有者的净利润2723亿日元，上年净亏损2437亿日元。

恩智浦(NXP Semiconductors)公布2025年第一季度业绩。季度总营收28.35亿美元，上年同期为31.26亿美元，同比下降9%。季度营业利润7.23亿美元，上年同期为8.56亿美元，同比下降16%。季度归属股东的净利润4.9亿美元，上年同期为6.39亿美元，同比下降23%。

意法半导体(STMicroelectronics)公布2025年第一季度业绩。季度净营收25.17亿美元，上年同期为34.65亿美元，同比下降27.3%。季度营业利润300万美元，上年同期为5.51亿美元，同比下降99.5%。季度净利润5600万美元，上年同期为5.13亿美元，同比下降89.1%。

索尼集团(Sony Group)公布截至2025年3月31日的财年业绩。财年销售额和营收129571亿日元，上年为130208亿日元。财年营业利润14072亿日元，上年为12088亿日元。财年归属集团股东的净利润11416亿日元，上年为9706亿日元。其中，影像与传感解决方案业务销售额17990亿日元(约125亿美元)，上年为16027亿日元；营业利润2611亿日元，上年为1935亿日元。

瑞萨电子(Renesas Electronics)公布2025年第一季度业绩。季度营收3087.77亿日元(约21.5亿美元)，上年同期为3517.9亿日元，同比下降12.2%。季度营业利润215.25亿日元，上年同期为778.36亿日元，同比下降72.3%。季度归属母公司所有者的净利润260.06亿日元，上年同期为798.66亿日元，同比下降67.4%。

从西部数据公司分拆的半导体闪存业务闪迪(Sandisk)公布截至2025年3月28日的第三财季业绩。季度净营收16.95亿美元，上年同期为17.05亿美元。季度营业亏损18.81亿美元，上年同期营业利润6500万美元。季度净亏损19.33亿美元，上年同期为2700万美元。这主要是受18.3亿美元的商誉减计影响。

安森美半导体(onsemi)公布2025年第一季度业绩。季度营收14.46亿美元，上年同期为18.63亿美元。季度归属公司的净亏损4.86亿美元，上年同期净利润4.53亿美元。

微芯科技(Microchip Technology)公布截至2025年3月31日的第四财季和财年业绩。第四财季净销售额9.71亿美元，上年同期为13.26亿美元。季度营业亏损1亿美元，上年同期营业利润2.54亿美元。季度归属普通股东的净亏损1.57亿美元，上年同期净利润1.55亿美元。财年净销售额44.02亿美元，上年为76.34亿美元。财年营业利润2.96亿美元，上年为25.71亿美元。财年归属普通股东的净亏损270万美元，上年同期净利润19.1亿美元。

思佳讯(Skyworks Solutions)公布截至2025年3月28日的第二财季业绩。季度净营收9.53亿美元，上年同期为10.46亿美元。季度营业利润9730万美元，上年同期为1.89亿美元。季度净利润6870万美元，上年同期为1.83亿美元。

罗姆半导体(ROHM CO., LTD.)公布截至2025年3月31日的财年业绩。财年净销售额4485亿日元(约31.25亿美元)，上年为4678亿日元。财年营业亏损401亿日元，上年营业利润433亿日元。财年归属母公司所有者的净亏损501亿日元，上年净利润540亿日元。

华邦电子(Winbond)公布的2025年第一季度业绩。季度营收新台币200亿元(约6.68亿美元)，上年同期为201亿元。季度营业亏损9.65亿元，上年同期营业亏损1.87亿元。季度归属母公司业主的净亏损10.91亿元，上年同期净亏损4.64亿元。

闻泰科技发布2025年一季报。一季度营业收入为130.99亿元，同比下降19.38%；归母净利润为2.61亿元，同比增长82.29%；扣非归母净利润为1.54亿元，同比增长277.91%。一季度半导体业务营收37.11亿元(约5.17亿美元)，同比增长8.40%，净利润5.78亿元，经营性净利润同比增长65.14%。

设备

阿斯麦(ASML)公布2025年第一季度业绩。季度总净销售额77.42亿欧元(约88.64亿美元)，上年同期为52.9亿欧元。季度营业利润27.38亿欧元，上年同期为13.91亿欧元。季度净利润23.55亿欧元，上年同期为12.24亿欧元。该公司第一季度的净订单额为39亿欧元，低于分析师普遍预期的48.9亿欧元。

应用材料(Applied Materials)公布截至2025年4月27日的第二财季业绩。季度净营收71亿美元，上年同期为66.46亿美元。季度营业利润21.69亿美元，上年同期为19.12亿美元。季度净利润21.37亿美元，上年同期为17.22亿美元。

泛林集团(Lam Research)公布截至2025年3月30日的第三财季业绩。季度营收47.2亿美元，上年同期为37.9亿美元。季度营业利润15.6亿美元，上年同期为10.6亿美元。季度净利润13.3亿美元，上年同期为9.66亿美元。

东京威力科创(TEL，东京电子)公布截至2025年3月31日的财年业绩。全年净销售额24316亿日元(约169亿美元)，上年为16305亿日元，同比增长32.8%。全年营业利润6973亿日元，上年为4563亿日元，同比增长52.8%。全年归属母公司所有者的净利润5441亿日元，上年为3640亿日元，同比增长49.5%。

科磊(KLA)公布截至2025年3月31日的第三财季业绩。季度总营收30.63亿美元，上年同期为23.6亿美元。季度净利润10.88亿美元，上年同期为6.02亿美元。

半导体制造设备厂商迪思科(DISCO Corporation)公布截至2025年3月31日的财年业绩。财年净销售额3933亿日元(约27.41亿美元)，上年为3076亿日元，同比增长27.9%。财年营业利润1668亿日元，上年为1215亿日元，同比增长37.3%。财年净利润1239亿日元，上年为842亿日元，同比增长47.1%。

封测

日月光投控(ASE Technology)公布2025年第一季合并财务报告。季度营收净额新台币1482亿元，上年同期为1328亿元。季度营业净利96.71亿元，上年同期为74.77亿元。季度归属公司业主的净利润75.54亿元，上年同期为56.6亿元。其中，半导体封装测试业务营业收入净额866.68亿元(约28.93亿美元)，上年同期为739亿元；营业净利83.35亿元，上年同期为60.77亿元。电子代工服务业务营业收入净额622.95亿元，上年同期为593.65亿元；营业净利16.08亿元，上年同期为16.09亿元。